Studio DPM in diverse nano-particelle drogate di SAC305 Pb-free Solder

Linclusione di nanoparticelle nella saldatura senza piombo, la traiettoria delle nanoparticelle durante il processo di saldatura deve essere monitorata poiché influenzerà la formazione dellaltezza del filetto, lo strato di composto intermetallico (IMC) e la formazione di micro-vuoti. Uninterazione a due vie che utilizza sia il metodo del volume di fluido (VOF) che il metodo della fase discreta (DPM) viene introdotto nello studio attuale per tenere conto dellinterazione tra le nanoparticelle e la saldatura fusa. Le particelle nano-rinforzate introdotte nella saldatura SAC305 sono nanoparticelle di ossido di titanio (TiO2), ossido di nichel (NiO) e ossido di ferro (III) (Fe2O3) con un diametro approssimativo di ˜20nm a diverse percentuali di peso di 0,01, 0,05 e 0,15 wt.% per lapplicazione al condensatore ultrafine tipo 01005. Sono stati condotti studi sia sperimentali che di simulazione per confrontare la validità della nuova simulazione basata sul DPM. I risultati ottenuti dallesperimento possono effettivamente visualizzare la distribuzione delle nanoparticelle alla fine del processo di riflusso. La simulazione DPM daltra parte è in grado di mostrare la traiettoria dettagliata delle nanoparticelle mentre subisce il riflusso termico SAC305.